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1. 規格

• 晶態與非晶態

• 球狀與破碎狀

• 平均粒徑1μm~100μｍ

2. 特性

• 高純度(SiO2 >99%) 

• 粒徑分布可以客製化

• 無表面處理 

3. 用途

• 低溫燒結多層板/發光二極體封裝

• 鋁基板上光/傳真機,印表機

• 絕緣基材的保護塗層/真空加熱器

• 密封玻璃/汽車感測器,固態氧化物燃料電池,真空瓶

• 燒結助劑玻璃/積層陶瓷電容,磨刀石

• 導電添加劑玻璃/積層陶瓷電容,太陽能電池

• 無機塗層材料/發光二極體

• 聚二甲基矽氧烷混合材料/發光二極體,電源模組,膠黏劑,散熱片